ESTAÑO / FLEX / AIRE Contiene 16 productos.
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EW5617
8054392614101
- Elimina la cera, grasa, aceite e impurezas- Protege la goma- 100% Respeta el ozono- Contenido: 200ml
EW5611
8054392619335
- Tipo de producto: Espray para limpieza de equipos- Uso adecuado: Universal- Volumen: 400 ml- Color del producto: Transparente- Sin alcohol: No
EW5601
8716065255478
Potente soplador para eliminar el polvo y la suciedad no adherida- El limpiador de aire elimina todos los restos depositados en lugares delicados.- Adecuado para limpiar teclados, impresoras y equipos eléctricos.- Con el tubo prolongador también se pueden limpiar las zonas inaccesibles.- No perjudica a la capa de ozono.El limpiador de...
CK-CAD-FL600
8716309100571
DETALLES TÉCNICOS Volumen 600 mlPresión de trabajo 0,05 bar
91253
8435338859983
Uso del productoPasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC,...
53985
8435502831722
-Grosor de alambre: 0.3mm-Punto de fusión: 190ºC-Composición: Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%-Contenido de fundente: 2% -Alta Humectabilidad-Libre de humos nocivos y residuos-Peso: 100g
53950
. Especificaciones-Grosor de alambre: 0.3mm-Punto de fusión: 190ºC-Alta Humectabilidad-Libre de humos nocivos y residuos-Peso: 100g
91223
Estaño de 0.4mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,4 mm Composición Sn 63%Contenido de fundente 1.9% Peso 100 g
53951
. Especificaciones-Capacidad: 20ml-Elimina cualquier resina adherida-No contiene derivados de Benceno-No causa daños a los circuitos-Dimensiones: 76 x 29 x 29 mm
53984
-25g-Rápida y limpia-Buen aislamiento e inmersión-PH Neutro 7 +-0.3-Sin deterioro ni sequedad-Unión de alta intensidad-Mejora la adherencia-Reduce la tensión de la superficie de la soldadura-Puede usarse para eliminar óxidos superficiales-No es nocivo ni corrosivo
53990
-Volumen: 110ml-Composición principal: poliuretano-Textura: Semilíquida transparente-Tiempo de secado: 4-6 min-Tiempo de curación: 24-48h-Contenido sólido: 28% -35%-Dureza después de curar: 70-85A-Conservar en temperatura: bajo 10? a 28 ? (temperatura ambiente)
53991
-Volumen: 110ml-Composición principal: epoxi-Textura: Semilíquida transparente-Tiempo de secado: 4-6 min-Tiempo de curación: 24-48h-Contenido sólido: 33% -38%-Dureza después de curar: 65-80B-Viscosidad: 4800 mpa-Resistencia: media-alta-Conservar en temperatura: 10ºC a 28ºC
