ESTAÑO / FLEX / AIRE  Contiene 20 productos.

8500118

8423303001185

- Hilo para soldadura eléctrica- 1mm

5.45
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Novedad

91226

Pasta liquida para soldar en placas de circuitos, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y alta densidad.- Capacidad 10ml- Diámetro 2 cm

4.90
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EW5611

8054392619335

- Tipo de producto: Espray para limpieza de equipos- Uso adecuado: Universal- Volumen: 400 ml- Color del producto: Transparente- Sin alcohol: No

10.50
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EW5601

8716065255478

Potente soplador para eliminar el polvo y la suciedad no adherida- El limpiador de aire elimina todos los restos depositados en lugares delicados.- Adecuado para limpiar teclados, impresoras y equipos eléctricos.- Con el tubo prolongador también se pueden limpiar las zonas inaccesibles.- No perjudica a la capa de ozono.El limpiador de...

3.90
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CK-CAD-FL600

DETALLES TÉCNICOS Volumen 600 mlPresión de trabajo 0,05 bar

6.50
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CR0378

8436049014203

La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida-...

4.50
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CR0380

8436049014227

La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida-...

7.90
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91253

Uso del productoPasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC,...

3.50
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91249

Uso del productoLa malla de desoldar, es una malla de cobre trenzado de alta densidad que sirve para retirar el exceso de estañoComo usar:1. Coloque la mecha de desoldadura sobre la soldadura que va a ser eliminada, a continuación, empuje la punta del soldador calentado sobre la mecha de desoldadura. La soldadura será absorbida.2....

3.65
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52611

Longitud: 100mmGrosor: 0.08mm

6.90
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90189

Longitud: 500mmGrosor: 0.10mm

9.90
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02416

8425998024166

. Profesional y doméstico. Peso: 100gr

8.50
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53985

-Grosor de alambre: 0.3mm-Punto de fusión: 190ºC-Composición: Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%-Contenido de fundente: 2% -Alta Humectabilidad-Libre de humos nocivos y residuos-Peso: 100g

4.95
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53950

. Especificaciones-Grosor de alambre: 0.3mm-Punto de fusión: 190ºC-Alta Humectabilidad-Libre de humos nocivos y residuos-Peso: 100g

8.95
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91225

Estaño de 0.2mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,2 mm Composición Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%Contenido de fundente 2%...

7.20
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91223

Estaño de 0.4mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,4 mm Composición Sn 63%Contenido de fundente 1.9% Peso 100 g

8.50
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53951

. Especificaciones-Capacidad: 20ml-Elimina cualquier resina adherida-No contiene derivados de Benceno-No causa daños a los circuitos-Dimensiones: 76 x 29 x 29 mm

13.50
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53984

-25g-Rápida y limpia-Buen aislamiento e inmersión-PH Neutro 7 +-0.3-Sin deterioro ni sequedad-Unión de alta intensidad-Mejora la adherencia-Reduce la tensión de la superficie de la soldadura-Puede usarse para eliminar óxidos superficiales-No es nocivo ni corrosivo

1.80
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53990

-Volumen: 110ml-Composición principal: poliuretano-Textura: Semilíquida transparente-Tiempo de secado: 4-6 min-Tiempo de curación: 24-48h-Contenido sólido: 28% -35%-Dureza después de curar: 70-85A-Conservar en temperatura: bajo 10? a 28 ? (temperatura ambiente)

4.90
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53991

-Volumen: 110ml-Composición principal: epoxi-Textura: Semilíquida transparente-Tiempo de secado: 4-6 min-Tiempo de curación: 24-48h-Contenido sólido: 33% -38%-Dureza después de curar: 65-80B-Viscosidad: 4800 mpa-Resistencia: media-alta-Conservar en temperatura: 10ºC a 28ºC

3.90
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