ESTAÑO / FLEX / AIRE  Contiene 9 productos.

CK-CAD-FL600

DETALLES TÉCNICOS Volumen 600 mlPresión de trabajo 0,05 bar

6.50
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52611

Longitud: 100mmGrosor: 0.08mm

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90189

Longitud: 500mmGrosor: 0.10mm

9.90
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91252

Pasta liquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y alta densidad.- Capacidad 10ml- Diámetro 2 cm

2.90
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91226

Pasta liquida para soldar en placas de circuitos, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y alta densidad.- Capacidad 10ml- Diámetro 2 cm

4.90
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91253

Uso del productoPasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC,...

3.25
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91249

Uso del productoLa malla de desoldar, es una malla de cobre trenzado de alta densidad que sirve para retirar el exceso de estañoComo usar:1. Coloque la mecha de desoldadura sobre la soldadura que va a ser eliminada, a continuación, empuje la punta del soldador calentado sobre la mecha de desoldadura. La soldadura será absorbida.2....

3.65
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CR0378

8436049014203

La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida-...

4.50
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CR0380

8436049014227

La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida-...

7.90
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