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Avisame cuando haya stock de el producto BLISTER ESTAÑO 40GR SALKI
91226
Pasta liquida para soldar en placas de circuitos, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y alta densidad.- Capacidad 10ml- Diámetro 2 cm
Avisame cuando haya stock de el producto FLUX AMT-228
EW5611
8054392619335
- Tipo de producto: Espray para limpieza de equipos- Uso adecuado: Universal- Volumen: 400 ml- Color del producto: Transparente- Sin alcohol: No
EW5601
8716065255478
Potente soplador para eliminar el polvo y la suciedad no adherida- El limpiador de aire elimina todos los restos depositados en lugares delicados.- Adecuado para limpiar teclados, impresoras y equipos eléctricos.- Con el tubo prolongador también se pueden limpiar las zonas inaccesibles.- No perjudica a la capa de ozono.El limpiador de...
Avisame cuando haya stock de el producto AIRE COMPRIMIDO EWENT 400ML
CK-CAD-FL600
DETALLES TÉCNICOS Volumen 600 mlPresión de trabajo 0,05 bar
Avisame cuando haya stock de el producto AIRE COMPRIMIDO GEMBIRD 600ML
CR0378
8436049014203
La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida-...
Avisame cuando haya stock de el producto Pasta Termica CROMAD 30gr Blanca
CR0380
8436049014227
La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida-...
Avisame cuando haya stock de el producto Pasta Termica CROMAD 30gr Plata
91253
Uso del productoPasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC,...
Avisame cuando haya stock de el producto FLUX AVANZADO 10ML BAKU-223-A
91249
Uso del productoLa malla de desoldar, es una malla de cobre trenzado de alta densidad que sirve para retirar el exceso de estañoComo usar:1. Coloque la mecha de desoldadura sobre la soldadura que va a ser eliminada, a continuación, empuje la punta del soldador calentado sobre la mecha de desoldadura. La soldadura será absorbida.2....
Avisame cuando haya stock de el producto MALLA DE DESOLDAR BAKU-2515
Avisame cuando haya stock de el producto CARRETE ESTAÑO 100GR 63% 1MM EDM
53985
-Grosor de alambre: 0.3mm-Punto de fusión: 190ºC-Composición: Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%-Contenido de fundente: 2% -Alta Humectabilidad-Libre de humos nocivos y residuos-Peso: 100g
53950
. Especificaciones-Grosor de alambre: 0.3mm-Punto de fusión: 190ºC-Alta Humectabilidad-Libre de humos nocivos y residuos-Peso: 100g
91225
Estaño de 0.2mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,2 mm Composición Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%Contenido de fundente 2%...
91223
Estaño de 0.4mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,4 mm Composición Sn 63%Contenido de fundente 1.9% Peso 100 g
53951
. Especificaciones-Capacidad: 20ml-Elimina cualquier resina adherida-No contiene derivados de Benceno-No causa daños a los circuitos-Dimensiones: 76 x 29 x 29 mm
53984
-25g-Rápida y limpia-Buen aislamiento e inmersión-PH Neutro 7 +-0.3-Sin deterioro ni sequedad-Unión de alta intensidad-Mejora la adherencia-Reduce la tensión de la superficie de la soldadura-Puede usarse para eliminar óxidos superficiales-No es nocivo ni corrosivo
53990
-Volumen: 110ml-Composición principal: poliuretano-Textura: Semilíquida transparente-Tiempo de secado: 4-6 min-Tiempo de curación: 24-48h-Contenido sólido: 28% -35%-Dureza después de curar: 70-85A-Conservar en temperatura: bajo 10? a 28 ? (temperatura ambiente)
Avisame cuando haya stock de el producto PEGAMENTO TRANSPARENTE 110ML BAKU-B7000
53991
-Volumen: 110ml-Composición principal: epoxi-Textura: Semilíquida transparente-Tiempo de secado: 4-6 min-Tiempo de curación: 24-48h-Contenido sólido: 33% -38%-Dureza después de curar: 65-80B-Viscosidad: 4800 mpa-Resistencia: media-alta-Conservar en temperatura: 10ºC a 28ºC
Avisame cuando haya stock de el producto PEGAMENTO TRANSPARENTE EPOXI 110ML BAKU-E8000