AIRE COMPRIMIDO GEMBIRD 600ML

CK-CAD-FL600

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DETALLES TÉCNICOS
Volumen 600 ml
Presión de trabajo 0,05 bar

Disponible

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DETALLES TÉCNICOS Volumen 400 mlColor del producto Negro, Rojo, Color blancoPresión de trabajo 0,05 barPESO Y DIMENSIONES Altura 21 cmAncho 6,5 cmPeso 310 gProfundidad 6,5 cm

5.50

Estaño de 0.2mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,2 mm Composición Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%Contenido de fundente 2% Peso 100 g

5.50

Estaño de 0.3mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,3 mm Composición Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%Contenido de fundente 2% Peso 50 g

4.95

Estaño de 0.4mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final. EspecificacionesDiámetro 0,4 mm Composición Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7%Contenido de fundente 2% Peso 50 g

2.95

Estaño de 0.4mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,4 mm Composición Sn 63%Contenido de fundente 1.9% Peso 100 g

7.60

Estaño de 0.6mm para soldadura en circuitos electrónicos. Estaño de alta calidad y buena soldabilidad, antioxidante. No contiene componentes toxicos en los gases volátiles. Sin olor y con un punto brillante en el resultado de la soldadura final.EspecificacionesDiámetro 0,6 mm Composición Sn 63%Contenido de fundente 1.9% Peso 100 g

9.90

Uso del productoPasta liquida de alta calidad, para soldar en placas de circuitos SMD/SMT, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y con muy buena fluidez. Esta pasta de soldar no requiere limpieza. Es blanco y no causa contaminación del PCB. Recomendado para su uso en elementos de BGA, PLCC,...

3.25

Uso del productoLa malla de desoldar, es una malla de cobre trenzado de alta densidad que sirve para retirar el exceso de estañoComo usar:1. Coloque la mecha de desoldadura sobre la soldadura que va a ser eliminada, a continuación, empuje la punta del soldador calentado sobre la mecha de desoldadura. La soldadura será absorbida.2. Quitar la mecha de...

3.65

Efectiva pasta de soldar BAKU-10 de 20 gramos, que simplifica el soldar. También adecuada para plomo que contenga aleaciones de soldadura.EspecificacionesRápida y limpiaBuen aislamiento e inmersiónNeutral ph7+-0.3Sin deterioro ni sequedadEnvase de 20 gramos

3.95

Uso del productoPasta para soldar, para una mejor adherencia a la hora de soldar, reduce la tensión de la superficie de la soldadura. Sirve también para quitar los óxidos superficiales de la soldadura.EspecificacionesUnión de la soldadura de alta intensidad.PH Neutro 7 +- 0.3No corrosivoBuen aislamientoSuperficie de soldadura suave

3.50

La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida- Dispensador de jeringa...

4.50

La Pasta Térmica para CPU CROMAD ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento.Características:- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida- Dispensador de jeringa...

7.90

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